嵌入式 EP4CE30F23I7N 表面貼裝
發(fā)布時間：2018/10/30
EP4CE30F23I7N介紹：
描述 IC FPGA 328 I/O 484FBGA
制造商標(biāo)準(zhǔn)提前期 8 周
類別 集成電路（IC）
嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）
制造商 Intel
系列 Cyclone? IV E
零件狀態(tài) 在售
LAB/CLB 數(shù) 1803
邏輯元件/單元數(shù) 28848
總 RAM 位數(shù) 608256
I/O 數(shù) 328
電壓 - 電源 1.15 V ~ 1.25 V
安裝類型 表面貼裝
工作溫度 -40°C ~ 100°C（TJ）
封裝/外殼 484-BGA
供應(yīng)商器件封裝 484-FBGA（23x23）
基本零件編號 EP4CE30
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硬件層中包含嵌入式微處理器、存儲器(SDRAM、ROM、Flash等)、通用設(shè)備接口和I/O接口(A/D、D/A、I/O等)。在一片嵌入式處理器基礎(chǔ)上添加電源電路、時鐘電路和存儲器電路，就構(gòu)成了一個嵌入式核心控制模塊。其中操作系統(tǒng)和應(yīng)用程序都可以固化在ROM中。
具體研究領(lǐng)域包括音頻/視頻信號處理和基于PC的相關(guān)應(yīng)用，以及可以推動未來微結(jié)構(gòu)和下一代處理器設(shè)計(jì)的高級編譯技術(shù)和運(yùn)行時刻系統(tǒng)研究。另外還有英特爾中國軟件實(shí)驗(yàn)室、英特爾架構(gòu)開發(fā)實(shí)驗(yàn)室、英特爾互聯(lián)網(wǎng)交換架構(gòu)實(shí)驗(yàn)室、英特爾無線技術(shù)開發(fā)中心。
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