嵌入式 XC2S200-6FG456C FPGA
發(fā)布時間：2018/10/26
XC2S200-6FG456C介紹：
描述 IC FPGA 284 I/O 456FBGA
制造商標準提前期 10 周
類別 集成電路（IC）
嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列）
制造商 Xilinx Inc.
系列 Spartan?-II
零件狀態(tài) 在售
LAB/CLB 數 1176
邏輯元件/單元數 5292
總 RAM 位數 57344
I/O 數 284
柵極數 200000
電壓 - 電源 2.375 V ~ 2.625 V
安裝類型 表面貼裝
工作溫度 0°C ~ 85°C（TJ）
封裝/外殼 456-BBGA
供應商器件封裝 456-FPBGA（23x23）
基本零件編號 XC2S200
安富利（深圳）商貿有限公司介紹：
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實際上，BSP是一個介于操作系統和底層硬件之間的軟件層次，包括了系統中大部分與硬件聯系緊密的軟件模塊。設計一個完整的BSP需要完成兩部分工作:嵌入式系統的硬件初始化以及BSP功能，設計硬件相關的設備驅動。
Xilinx(賽靈思)是全球領先的可編程邏輯完整解決方案的供應商。Xilinx研發(fā)、制造并銷售范圍廣泛的高級集成電路、軟件設計工具以及作為預定義系統級功能的IP(Intellectual Property)核。
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