嵌入式 EP2C70F896I8N 表面貼裝
發(fā)布時間：2018/10/25
EP2C70F896I8N介紹：
描述 IC FPGA 622 I/O 896FBGA
制造商標(biāo)準(zhǔn)提前期 8 周
類別 集成電路（IC）
嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）
制造商 Intel
系列 Cyclone? II
零件狀態(tài) 在售
LAB/CLB 數(shù) 4276
邏輯元件/單元數(shù) 68416
總 RAM 位數(shù) 1152000
I/O 數(shù) 622
電壓 - 電源 1.15 V ~ 1.25 V
安裝類型 表面貼裝
工作溫度 -40°C ~ 100°C（TJ）
封裝/外殼 896-BGA
供應(yīng)商器件封裝 896-FBGA（31x31）
基本零件編號 EP2C70
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主存是嵌入式微處理器能直接訪問的寄存器，用來存放系統(tǒng)和用戶的程序及數(shù)據(jù)。它可以位于微處理器的內(nèi)部或外部，其容量為256KB~1GB，根據(jù)具體的應(yīng)用而定，一般片內(nèi)存儲器容量小，速度快，片外存儲器容量大。
具體研究領(lǐng)域包括音頻/視頻信號處理和基于PC的相關(guān)應(yīng)用，以及可以推動未來微結(jié)構(gòu)和下一代處理器設(shè)計的高級編譯技術(shù)和運行時刻系統(tǒng)研究。另外還有英特爾中國軟件實驗室、英特爾架構(gòu)開發(fā)實驗室、英特爾互聯(lián)網(wǎng)交換架構(gòu)實驗室、英特爾無線技術(shù)開發(fā)中心。
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